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ARTICLESKLA-Tencor Spectra-Shape 8660 光學計量儀是一種先進的半導體晶圓測試和計量設(shè)備,主要用于精確測量半導體晶圓的特征尺寸和形狀。該系統(tǒng)采用光學技術(shù),能夠?qū)χ睆竭_300毫米的晶圓進行高精度的CD(Critical Dimension)測量和形狀測量。
KLA-Tencor Puma 9100 晶圓檢測儀是一款先進的半導體晶圓測試和計量設(shè)備,廣泛應用于生產(chǎn)及研發(fā)領(lǐng)域。該設(shè)備具有高精度和可重復性的特點,能夠提供精確的微觀級測量能力。它配備了易于使用的裝載端口、機器人和光學檢查功能,以及多軸平臺,用于實現(xiàn)精確的微米級測量。Puma 9100 還集成了圖像傳感器和智能系統(tǒng),以確保光學測量的準確性,并且具備自動化的樣品處理能力,可以進行檢查區(qū)域的成像
KLA-Tencor Puma 9000 晶圓檢測儀 是一款先進的晶圓檢測和計量設(shè)備,廣泛應用于半導體制造業(yè)。該系統(tǒng)利用KLA-Tencor創(chuàng)新的Streak™暗視野成像技術(shù),成功克服了傳統(tǒng)掃描激光與光電倍增管(PMT)式檢測系統(tǒng)的限制,從而達到業(yè)界領(lǐng)xian的效能。
KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測儀是一款先進的晶圓測試和計量設(shè)備,主要用于半導體行業(yè)的高精度檢測。該系統(tǒng)采用超紫外(UV)模式匹配技術(shù)和最新一代的Datalite軟件,能夠以極gao的速度和精度檢測出1/10000毫米大小的小缺陷。此外,它還具備激光掃描功能,可以進行300mm晶圓的雙暗場光學檢查,具有更高的吞吐量和靈敏度,適用于65nm生產(chǎn)需求。
KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測儀是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設(shè)備,通過其先進的檢測技術(shù)、自動化功能和模塊化設(shè)計,能夠顯著提升半導體制造過程中的缺陷檢測能力和生產(chǎn)效率。該系統(tǒng)能夠在80秒內(nèi)完成整個圖案化晶圓的檢查,并且具有較高的缺陷捕獲率,這使得其相比現(xiàn)有系統(tǒng)可以提高多達75%的吞吐量。KLA-Tencor AIT XP 使用暗場顯微鏡技術(shù)進行缺陷檢測,結(jié)合混合模式檢測.
KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓測試和計量系統(tǒng),專為半導體行業(yè)設(shè)計。該系統(tǒng)具有多種功能和特點,使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現(xiàn)出色。 KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓,包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場檢查工具,并具備SECS/GEM通信接口,能夠?qū)崿F(xiàn)高通量的自動化測試。
KLA-Tencor AIT I 晶圓檢測儀是一種用于檢測圖案化晶圓表面缺陷的系統(tǒng)。 該系統(tǒng)配置為處理6英寸(150毫米)和8英寸(200毫米)的晶圓,并具備自動對焦和雙暗場檢查功能。 此外,它還配備了多通道采集光學系統(tǒng)、獨立可編程的空間濾波器以及X/Y驅(qū)動/控制器機架和運動控制器卡。
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