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簡要描述：KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測儀是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設(shè)備，通過其先進的檢測技術(shù)、自動化功能和模塊化設(shè)計，能夠顯著提升半導(dǎo)體制造過程中的缺陷檢測能力和生產(chǎn)效率。該系統(tǒng)能夠在80秒內(nèi)完成整個圖案化晶圓的檢查，并且具有較高的缺陷捕獲率，這使得其相比現(xiàn)有系統(tǒng)可以提高多達75%的吞吐量。KLA-Tencor AIT XP 使用暗場顯微鏡技術(shù)進行缺陷檢測，結(jié)合混合模式檢測.
產(chǎn)品型號：AIT XP廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新日期：2024-09-23訪 問 量：307
產(chǎn)品分類
CLASSIFICATION
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ARTICLES詳細介紹
KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測儀
是一種先進的晶圓測試和計量系統(tǒng)，專為半導(dǎo)體制造過程中的缺陷檢測和過程控制而設(shè)計。該系統(tǒng)利用高精度的成像技術(shù)和專有算法，能夠快速、準確地識別和分析晶圓上的缺陷，從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
KLA-Tencor AIT XP 系統(tǒng)具有以下特點：
高速度和高通量：該系統(tǒng)能夠在80秒內(nèi)完成整個圖案化晶圓的檢查，并且具有較高的缺陷捕獲率，這使得其相比現(xiàn)有系統(tǒng)可以提高多達75%的吞吐量。
先進的檢測技術(shù)：KLA-Tencor AIT XP 使用暗場顯微鏡技術(shù)進行缺陷檢測，結(jié)合混合模式檢測（Mixed Mode Detection），以滿足0.13微米及更小設(shè)計規(guī)則的需求。
模塊化設(shè)計：該系統(tǒng)包括一個模塊化的片上芯片（SOC），配備激光二極管陣列，以提高測量的可靠性和重復(fù)性。
自動化功能：KLA-Tencor AIT XP 配備了自動探針加載和高級算法，以確保精確的質(zhì)量保證評估和過程控制。
廣泛的應(yīng)用范圍：該系統(tǒng)不僅適用于掩模車間和晶圓廠，還適用于其他半導(dǎo)體鑄造廠，支持多層能耗層計量和深度學(xué)習(xí)及人工智能等先進技術(shù)。
動態(tài)優(yōu)化：通過使用KLA的NexTek技術(shù)，AIT XP能夠?qū)崟r監(jiān)控并優(yōu)化光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝，從而提升整體工藝控制水平。
總之，KLA-Tencor AIT XP 是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設(shè)備，通過其先進的檢測技術(shù)、自動化功能和模塊化設(shè)計，能夠顯著提升半導(dǎo)體制造過程中的缺陷檢測能力和生產(chǎn)效率。
商業(yè)可用系統(tǒng)
高速檢測高級設(shè)備
單次通過圖案晶圓
深場探測系統(tǒng)
支持0.13um及以上設(shè)計規(guī)則過程
高缺陷捕獲率，吞吐量提升75%
半導(dǎo)體制造過程控制
晶圓測試和計量設(shè)備
自動化探針加載
先進算法提高準確性和重復(fù)性
模塊化系統(tǒng)設(shè)計
面向半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計
提供高水平的工藝控制和資產(chǎn)利用率
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