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簡要描述:THERMA-WAVE TP 630 晶圓檢測儀是一種先進(jìn)的晶圓測試和計(jì)量設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲和光伏產(chǎn)業(yè)。該設(shè)備具備多種尖duan技術(shù),能夠提供高精度的測量結(jié)果和詳細(xì)的圖像。TP 630 設(shè)備具有紅外激光掃描光學(xué)器件和雙色高溫計(jì),可以測量晶圓厚度、地形和表面粗糙度等參數(shù),最大吞吐量為每小時(shí)600個(gè)晶圓。
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THERMA-WAVE TP 630 晶圓檢測儀
是一種先進(jìn)的晶圓測試和計(jì)量設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲和光伏產(chǎn)業(yè)。該設(shè)備具備多種尖duan技術(shù),能夠提供高精度的測量結(jié)果和詳細(xì)的圖像。
TP 630 設(shè)備具有紅外激光掃描光學(xué)器件和雙色高溫計(jì),可以測量晶圓厚度、地形和表面粗糙度等參數(shù),最大吞吐量為每小時(shí)600個(gè)晶圓。此外,它還利用各種接觸和非接觸計(jì)量技術(shù),包括現(xiàn)場實(shí)時(shí)晶圓測量,以確保精確的結(jié)果。
TP 630 XP 版本則進(jìn)一步增強(qiáng)了其功能,配備了先進(jìn)的紅外成像技術(shù)和分析技術(shù),能夠快速準(zhǔn)確地分析復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu),并且具備高精度的運(yùn)動(dòng)和定位精度。這種設(shè)備特別適用于需要高效生產(chǎn)能力和高速度的制造環(huán)境。
此外,TP 630 還支持傳統(tǒng)的200毫米硅晶圓以及新的300毫米硅晶圓,使其在不同尺寸的晶圓上都能進(jìn)行有效的測試和計(jì)量。該設(shè)備設(shè)計(jì)堅(jiān)固可靠,適用于潔凈環(huán)境和具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)環(huán)境。
總之,THERMA-WAVE TP 630 晶圓測試儀憑借其高精度、多功能性和強(qiáng)大的計(jì)量能力,成為半導(dǎo)體制造和研究領(lǐng)域中不ke或缺的工具。
高精度、高重復(fù)性和高速生產(chǎn)能力
設(shè)計(jì)用于測量模具、結(jié)構(gòu)和微米的開創(chuàng)性能力
支持高達(dá)300毫米晶圓的離子注入測量技術(shù)
自動(dòng)化晶圓測試和計(jì)量設(shè)備
提供高分辨率成像和多傳感器分析
紅外激光掃描光學(xué)器件和雙色高溫計(jì)測量晶圓厚度、地形、表面粗糙度等
半導(dǎo)體制造和研究應(yīng)用
數(shù)據(jù)存儲和光伏產(chǎn)業(yè)
先進(jìn)的紅外成像技術(shù)和晶圓過程控制分析技術(shù)
包括高精度的運(yùn)動(dòng)和定位精度、強(qiáng)大的圖形用戶界面以及用戶可配置的設(shè)計(jì)
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